在周期上行和先进封装需求带动下，半导体封测产业回暖迹象昭彰。
2024年一季报显现，A股封测“四小龙”（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、晶方科技（603005.SH）营收隔离同比增长16.75%、13.79%、7.90%、38.72%，归母净利润隔离同比增长23.01%、2064.01%、72.37%、153.62%；扣非净利润隔离同比增长91.33%、306.82%、92.74%、57.72%。
而在半导体处于周期底部的2023年，由于下贱需求悲怆、上游产量减轻，“四小龙”合座功绩惨淡，利润均大幅下滑。
分析东说念主士觉得，在后摩尔时期，芯片厂商从“卷制程”荡漾成“卷封装”，从先前的“怎样把芯片作念得更小”着眼于“怎样把芯片封得更小”，先进封装需求将接续爆发。
封测“四小龙”2023年功绩惨淡
封测厂主要有两类，一是IDM公司的封测部门，主要完老本公司半导体产物的封测智商，属于对内业务；第二类是外包封测厂商OSAT（寰球委外代工封测），其手脚稀少封测公司连结半导体假想公司产物的封测智商。
把柄芯想想谈判院（ChipInsights）发布的2023年寰球OSAT榜单，长电科技在寰球前十大OSAT厂商中排行第三，中国大陆地区第一，通富微电紧随后来，华天科技位列寰球第六。
此外，绑定豪威科技，聚焦CIS芯片封装范畴，亦然本文有计划的封测四小龙之一。CIS芯片是图像传感器料理决策中最主要的产物，无意将图像集合单位和信号处理单位集成到合并块芯片上，是手机录像系统中的中枢部分。
从功绩推崇来看，营业收入方面，2023年，仅通富微电小幅飞腾3.92%，其他三小龙均有所下滑，其中晶方科技下滑幅度最多，达到17.43%；归母净利润方面，长电科技、通富微电、华天科技隔离下滑54.48%、66.24%、69.98%，晶方科技下滑34.30%；代表企业真的计算景象的扣非净利润下滑幅度更大，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技隔离下落53.26%、83.31%、216.69%、43.28%。
功绩下落的主因，缘于寰球半导体行业处于下行周期，客户需求下落，产能哄骗率裁汰。同期价钱端承压，导致合座利润下落。
把柄好意思国半导体行业协会(SIA)发布的敷陈，寰球半导体行业2023年销售总额为5268亿好意思元，较2022年的5741亿好意思元下落了8.2%，2022年的销售总额为行业史上最高。从区域看，欧洲是2023年独一达成年增长的市集，销售额增长4.0%，亚太、通盘其他地区同比下落10.1%，中国同比下落14.0%。
晶方科技聚焦的CIS范畴也有近似的情况。把柄市集臆度机构IDC的数据，2023年寰球智高东说念主机出货量为11.7亿部，同比下落3.2%，为十年来最低。受此影响，TrendForce预测2023年寰球智高东说念主机CIS出货量约为43亿个，同比减少3.2%。
先进封装布局不休鼓励
在摩尔定律迫临物理极限确当下，3D、SiP等先进封装时期被委托厚望，市集需求加多昭彰。
把柄市集访问机构Yole的数据，2023年寰球先进封装市集总营收为439亿好意思元，与2022年基本持平；瞻望2024年为492亿好意思元，同比增长12.3%，2028年为724亿好意思元，2022-2028年复合增速达8.7%。比较同期合座封装和传统封装市集，先进封装市集的增长更为显赫，将为寰球封测市集孝敬主要增量。
A股封测“四小龙”也在不休加深对先进封装的布局。从研发插足情况来看，长电科技手脚国内封测“一哥”，研发插足力度最大。2023年，长电科技研发插足聚拢在HPC2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市集。其年报显现，公司聚焦于高性能先进封装的产物升级转型，领有SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI®系列等半导体先进封装时期，并达成限度量产。
其中，长电科技XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按策画进入踏实量产阶段。该时期是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成料理决策，哄骗协同假想理念达成了芯片制品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成时期。据悉，当今长电科技时期旅途已基本笼罩刻下市集上的主流2.5D Chiplet决策，并已在旗下不同子公司达成分娩。
通富微电与AMD变成了“合股+合营”的强强长入时势，是AMD最大的封测供应商，AMD订单占总额80%以上。2023年，通富微电先后从富士通、卡西欧、AMD赢得时盼愿可，快速切入高端封测范畴。年报显现，收尾2023年末，通富微电累计国表里专利肯求达1544件，先进封装时期布局占比超六成；先进封装产能大幅升迁，在通富超威槟城工场成立了先进封装分娩线。
华天科技已掌持SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装时期，2023年鼓励了FOPLP封装工艺开采和2.5D工艺考据。
晶方科技则是晶圆级硅通孔（TSV）封装时期的进步者，并积极鼓励“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”技俩谈判开采。
合座看，长电科技关于先进封装的布局最多，量产进度最快。但年报中封测四小龙均未闪现先进封装关于收入的具体孝敬，仅长电科技略有说起。
2023年，长电科技先进封装产量逾173亿颗，同比下落21.37%，库存水平下落20.23%；传统封装产量392.02亿颗，同比增长2.25%，库存水平增长29.26%。其设有先进封装产线的全资子公司长电先进2023年达成营业收入12.47亿元，同比下落25.84%；达成净利润9076.62万元，同比下落63.34%。利润水平下滑主要缘于市集价钱竞争强烈，产能哄骗率不及。
封测产业回暖，存储、车芯先行
跟着下旅客户端库存水位迟缓下落，半导体行业下行周期已近尾声，市集显现出回暖迹象。业内大量瞻望封测市集在2024年将迎来全面反弹。
如前所述，封测“四小龙”的2024年一季报也能佐证这极少。
存储器被视为2024年半导体市集复苏最主要的推能源，天下半导体生意统计组织（WSTS）瞻望其市集将高速增长，同比涨幅为44.8%。
在存储器封测市集，长电科技的封测奇迹笼罩DRAM、Flash等各式存储芯片产物，领有20多年memory封装量产申饬，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程技艺，Hybrid异型堆叠等。
一季度，长电科技全资子公司长电科技料理有限公司还收购了西部数据旗下晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，后者是寰球限度较大的闪存存储产物封测厂之一。
通富微电暗示，2023年在存储器产物方面，公司通过了客户的低老本决策考据，并接续增强与客户的粘性，月营收转变高。
此外值得属看法是，汽车电子在2023年仍然呈现出考究韧性，亦然当今较有成长性的应用范畴。长电科技汽车业务2023年达成营收超3亿好意思元，同比增长68%。汽车电子范畴营收占比7.9%，同比升迁3.5个百分点。为进一步拓展汽车电子业务，2023年长电科技成立长电科技汽车电子（上海）有限公司，以打造国内大型专科汽车电子芯片制品制造标杆工场。
通富微电在汽车电子范畴深耕多年，年报显现2023年其汽车产物技俩同比加多200%，已成为国际客户中国供应链计谋的国内首选。
晶方科技暗示，往常将重心聚焦汽车电子应用范畴，接续转变优化晶圆级TSV、A-CSP、Fanout扇出型、系统级等各样化的封装时期技艺，进一步升迁在车规级CIS范畴的市占率与封装限度。
数据显现，在电动化、网联化、智能化的大趋势下，CIS在汽车上的应用渗入快速增长，单车录像头应用数目接续升迁。群智臆度瞻望，2023年寰球车载CIS出货量将达到3.5亿颗，同比增长9%；2022-2028年汽车CIS出货量复合增长率有望达到13.17%。